静电的产生与危害电子您了解吗？

ESD（Electro-Static discharge）的意思是“静电释放”。描述不同带静电材料交换过程中的过程和影响。如果它们接触，则交换正电荷和负电荷。 静电放电造成的损坏成本每年高达数百万。

过去Z著名的例子是齐柏林飞艇“兴登堡”上的火灾。美国Forrestal航空母舰上发生严重事故，一架A4飞机上的导弹突然点火，造成了7200万美元的损失，并造成人员损伤134人，调查结果显示导弹屏蔽接头不合格，静电引起了点火。1969年底，在不到一个月的时间内，荷兰、挪威、英国三艘20万吨超级油轮洗舱时产生的静电引起相继发生爆炸。

微电子领域中 MOS 技术（Z广泛意义上的 PC 板技术）的发展引入了越来越复杂的半导体元件，其时钟频率越来越高。 其结果是对 ESD 脉冲（即其高电压峰值）的敏感性增加。今天，假设所有 ESD 应力半导体元件中有 10% 会导致错误。这可能会导致完全故障甚至组件损坏。 后者通常未被识别，并可能导致昂贵的回调活动。因此，静电放电保护（ESD 保护）在当今微电子的所有领域都是必不可少的。 基于对危害风险的有根据的状态分析，基本的 ESD 保护策略应包括“内部”保护措施，例如“硬化”部件以防止 ESD，“外部”保护措施（防止不受控制的静电放电），和组织保护措施。

因此，Shuttle XP – ESD 版本用于存储濒危组件，属于“外部”保护措施领域。使用我们的垂直升降系统 Shuttle XP - ESD 版本进行的测试和测量显示出积极的结果： Shuttle XP - ESD 版本的基本条件是配备带有 ESD 滑块的托盘。 Shuttle XP 在其基本设备中具有一个 < 10kΩ（千欧）的泄漏电阻，符合 DIN EN 61340-5-1/5-2（以前的 DIN EN 100015）。此值仅适用于托盘内； 如果在外部保护措施的框架内需要一个 > 10kΩ 的泄漏电阻器，则必须将存储的货物保存在合适的容器中（例如 ESD 箱等）。制造商通常也会保留具有更高泄漏电阻（高达500kΩ）的产品；

如果无法将受静电危害的组件存放在储物箱中，则可以用合适的 ESD 垫覆盖托盘甲板。这些垫子还提供高达 500 kΩ 的泄漏电阻器 ESD 设备的类型（基本设备或进一步措施，如果需要）在任何情况下都必须与相应的客户讨论，因为只有他知道要存储的货物的敏感性。